貴州畢節(jié)納雍鐘先生的10噸硅微粉及20噸70-140目石英砂已發(fā)出廠家
2020-07-29 10:23:45 點擊：
貴州畢節(jié)納雍鐘先生的10噸硅微粉及20噸70-140目石英砂已發(fā)出廠家,順便提一下；硅微粉是5G和半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵材料
覆銅板應(yīng)用于電子電路組裝，是5G產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵部件
覆銅板是將玻璃纖維布或其他增強材料浸以樹脂為基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓支撐的一種電子材料，在印制電路板所用的CCL生產(chǎn)配方中加入各種性能的填料是提升印制電路板耐熱性和可靠性的重要方式。
覆銅板應(yīng)用于電子電路組裝，是5G產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵部件
覆銅板是將玻璃纖維布或其他增強材料浸以樹脂為基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓支撐的一種電子材料，在印制電路板所用的CCL生產(chǎn)配方中加入各種性能的填料是提升印制電路板耐熱性和可靠性的重要方式。
硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數(shù)以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢，由于其熔點高、平均粒徑微小、介電常數(shù)較低以及高絕緣性，因此被廣泛應(yīng)用于CCL行業(yè)中。目前行業(yè)實踐中，樹脂的填充比例在50%左右。硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達到15%。
環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等填料，以及添加多種助劑混配而成的塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料。環(huán)氧塑封料作為集成電路封裝測試的重要組成部分，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。以集成電路為核心的微電子技術(shù)是當代世界高科技發(fā)展的引導(dǎo)性領(lǐng)域。
作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，封裝品質(zhì)影響芯片性能的發(fā)揮，而硅微粉作為封裝用環(huán)氧塑封料的主要組成部分，在封裝材料與芯片性能匹配方面起著至關(guān)重要的作用。因此，硅微粉尤其是高端硅微粉在電子信息產(chǎn)業(yè)、國防尖端科技等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，市場前景十分廣闊。
所以硅微粉是個好東西。
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